テクニスコは1970年設立の精密加工部品メーカーで、株式会社ディスコの研削切断加工技術を源流に発展してきた。現在は電子部品の放熱を担うヒートシンク製品と、微細加工を施したガラス製品を主力に、単一セグメントで事業を展開する。半導体レーザーやパワー半導体、MPU向けの高機能ヒートシンクが中核で、自動車や光・無線通信、ライフサイエンスなど6市場へ供給する。広島工場を中心に中国蘇州とシンガポールに製造拠点を構え、顧客仕様に応じた受注生産を基本とする。2022年6月期の海外売上高比率は72.9%と高い。

(1) クロスエッジTechnology 切る・削る・磨く・メタライズ・接合の複数加工技術を自社で組み合わせ、専業メーカーでは対応しにくい製品化を一貫して実現できる点が中核的な強みである。 (2) 独自素材の開発力 銀とダイヤモンドを複合したシルバーダイヤなど、従来比2〜2.5倍の熱伝導を持つ独自素材を開発し、次世代の高出力レーザーや通信デバイス向け用途を開拓している。 (3) 提案型の営業基盤 顧客の研究開発担当と直接対話する提案型営業で、半導体の放熱課題を共に解決する関係を築いている。

連結売上高は2021年6月期の43.5億円から2022年6月期は54.8億円へ約26%増加し、前期の落ち込みから回復した。純利益も2.77億円から8.03億円へ大きく伸び、営業利益は6.2億円・営業利益率は約11%となった。背景には中国メーカー向けの高出力半導体レーザー用ヒートシンクや、米国の車載向けガラス製品の旺盛な需要がある。半導体市場は2030年に約100兆円規模へ拡大が見込まれ、放熱需要の高まりが追い風となる。受託加工から自社素材・自社製品へのビジネスモデル転換も成長余地を広げる。

海外売上高比率が72.9%と高く、販売先地域の景気後退や顧客の設備投資動向の影響を受けやすい。中国蘇州に生産・営業拠点を置くため、米中摩擦や現地の法規制・租税制度の変更といった中国固有のリスクも抱える。現地通貨建て取引が多く、想定外の円高は円換算後の業績を押し下げる可能性がある。金属やガラス、貴金属など原材料価格の変動や調達難も収益を圧迫しうる。筆頭株主の持株比率が高い点や、新素材開発の遅れも留意したい。