テクセンドフォトマスクは2021年にTOPPANグループからの吸収分割で設立され、2022年4月に営業を開始した半導体用フォトマスクの専業メーカーである。フォトマスクは半導体の回路を転写する原版で、製造の金型にあたる中核部材だ。世界各地の8拠点で量産から研究開発用途まで受託し、EUVなど最先端領域にも対応する。顧客から支給される設計データを基にした完全受注生産で、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして事業を展開している。

(1) 外販で世界シェア首位 2024年の外販フォトマスク市場で世界シェア37.8%とトップに立ち、量と質の両面で広範な需要に対応できる供給力を備える点が強みだ。 (2) 研究開発段階からの参入障壁 顧客の研究開発段階でパートナーに選ばれると量産でも継続採用されやすく、セット単位の発注慣行も相まって他社参入の技術的な障壁となっている。 (3) 半世紀超の微細加工技術 前身時代から半世紀以上培った微細加工と生産技術を持ち、最先端からレガシーまで幅広いノードへ柔軟に対応できる。

売上高は2023年3月期の約1,008億円から2024年3月期約1,071億円、2025年3月期は約1,180億円へと着実に伸び、直近は前期比約10%増となった。2025年3月期の営業利益は約282億円で営業利益率は約24%と高水準を保つ。一方で純利益は前期の約161億円から約99億円へ減少した。成長の背景には半導体の微細化進展やEUV需要、自国回帰に伴う新工場建設など外販需要の拡大があり、レガシーノードの底堅さも下支えしている。

主力の半導体業界は需要変動が激しく、景気後退や地政学リスクで外販フォトマスク需要が縮小する可能性がある。中国勢など新興ベンダーの台頭による価格・技術競争の激化や、IDM・ファウンドリの内作強化も競合リスクとして残る。材料や製造設備は顧客認定により切り替えが難しく、サプライチェーン寸断の影響を受けやすい。加えて海外取引が多く、為替変動や各国の関税・輸出規制の変更が業績に影響を及ぼす可能性がある。