2017年に半導体製造装置事業として設立された当社グループは、当社と連結子会社6社で構成され、前工程の成膜・熱処理工程向け装置の製造・販売・保守を主力事業とする。シリコンウェーハ上に薄膜を形成する成膜工程の装置を中核に、数十枚以上を一括処理するバッチ成膜装置や膜質を改善するトリートメント装置を提供形態の柱とする。バッチALDで売上世界シェア1位、トリートメントで世界2位を確保しており、装置販売に保守サービスを組み合わせた事業構造で半導体前工程の中核を担っている。

(1) 成膜分野で世界首位級のシェア バッチALDで売上世界シェア1位、トリートメント装置で世界2位を有し、高難易度成膜と高生産性を両立する独自のバッチALD技術が競合優位の源泉となっている。 (2) 装置とサービスの二本柱 装置販売に加え、部品供給やメンテナンス等のアフターサービスを全製品ライフサイクルで提供し、安定的な収益基盤を構築している。

連結売上収益は2021年3月期の1,780億円から2022年3月期に2,454億円へ伸長し、2023年3月期も2,457億円とおおむね高水準を維持した。純利益は2021年3月期330億円、2022年3月期513億円、2023年3月期403億円と推移し、営業利益は2023年3月期で560億円を確保した。生成AIやデータセンター向け需要を背景とした半導体市場の中長期成長、新製品投入と砺波事業所等の生産・開発体制拡充が今後の成長要因と位置づけられる。

半導体製造装置の需要は半導体デバイス市況の影響を強く受け、需給バランスの悪化や設備投資計画の見直しが業績に影響する可能性がある。主要顧客への売上収益の集中度が高く、取引条件の変更や取引量縮小が生じた場合の影響にも留意が必要となる。加えて米中貿易摩擦に伴う輸出規制や関税、地政学的リスク、競合他社との技術・価格競争なども、経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性がある点には注意したい。